超细增韧聚酰亚胺(PI)树脂
发布时间：2023-07-09 21:31:30点击:511
湖北省高新技术产品
详细产品说明：
超细增韧聚酰亚胺PI树脂SM品牌系列产品，是我公司采用全新工艺领先技术增韧，以进口特殊设备超细粉碎研制的新型聚酰亚胺树脂（BMI Resin），是新一代先进复合材料基体树脂，24h在线监测，产品质量达国际先进水平，以高性能、低能耗、高精度成为业界粉体推广典范，在耐高温树脂基体复合材料领域有着广泛的应用前景，早已畅销全国和远销东南亚及欧洲等国家，倍受国内外用户青睐和赞许，并荣获科技进步创新奖项。
一、 SM001树脂产品概况：
A、产品简介
SM001聚酰亚胺树脂主要用于各种金刚石砂轮结合剂等超硬磨具制造领域,熔融流动性好，对磨料有较好的润湿和粘结性能，成型加工方便，工艺性良好。
B、产品特性
优良的耐热性及耐磨性
优良的力学机械性能及电气性能
C、产品技术指标参数
外 观 | 黄色超细粉末 | 粒 径 | 30-40μm |
比 重 | 1.3g/cm3 | 软 化 点 | 110~ 120℃ |
熔 点 | 142~ 155℃ | 马丁耐热 | 260℃ |
固化温度 | 230℃ | 拉伸强度 | 113.4MPα |
D、产品工艺性能
1、固化时不产生低分子挥发物，与各种填料相容性好，粘结强度高，具有良好的柔韧性。
2、磨削时砂轮自身温度低，磨削声音清脆，加工件具有更高的表面质量和更低的表面粗糙度。
3、成型设备和工艺与酚醛树脂相同，固化速度快。
E、包装、贮存 本品无辐射、非易燃易爆产品，正常贮存在干燥处，防潮、避光，密封于印有公司名洪湖市双马新材料科技有限公司标识的复合袋装内，包装净重为15KG。
二、SM002 树脂产品概况：
SM002树脂是一种先进复合材料基体树脂，广泛应用于高性能复合材料制造领域：
1.金刚石砂轮、立方氮化硼砂轮、高速重负荷树脂砂轮及强力磨削树脂砂轮的结合剂, 特别适用于制作干磨的制品，具有优良的耐热性、耐磨性、熔融流动性，对磨料有较好的润湿和粘结性能，自锐性好，耐用度高。
2.作为耐高温摩擦材料和模压制件的基体树脂，具有优良的耐热性、柔韧性和机械性能，与各种填料相容性好，适用于制备高强度耐高低温复合材料、刹车片、高性能电器绝缘体、耐高温轴承粘合剂和耐高（低）温固体自润滑机械零部件等领域。
B、产品理化性能：
溶解性：该产品易溶于二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺。
C、产品特性
高玻璃化温度及热稳定性能
优良的力学机械性能及电气性能
D、产品技术指标参数
外 观 | 黄色超细粉末 | 粒 径 | 10-30um |
比 重 | 1.3g/cm3 | 软 化 点 | 110～150℃ |
固化温度 | 230℃ | 纯 度 | 99% |
马丁耐热 | 260℃ | 热压压力 | 313 Mpa |
吸 水 率 | 0．2%～0.3% | 拉伸强度 | 113.4Mpa |
开始热分解温度 | 380~396℃（TGA） | 玻璃化转变温度 | 285℃（DMA损耗峰值） |
E、产品工艺性能
1、与各种粉料混合均匀后，在一定条件下进行模压成型。固化时不产生低分子挥发物，与各种填料相容性好，粘结强度高，具有独特的柔韧性；固化后制得的砂轮与酚醛树脂金刚石砂轮相比，其机械强度高出30-40%，耐热温度亦高出 50℃以上，是树脂金刚石砂轮的较理想结合剂。
2、磨削时砂轮自身温度低，磨削声音清脆，能经受大进刀考验，无气味、加工件具有更高的表面质量和更低的表面粗糙度。
3、生产效率比原酚醛树脂砂轮提高35—50%，耐用度提高2倍以上，可以成倍地提高磨削工效，大幅度地降低金刚石磨耗等特点。
4.成型设备和工艺与酚醛树脂相同，固化速度快。
F、包装、贮存 本品无辐射、非易燃易爆产品，正常贮存在干燥处，防潮、避光，密封于印有公司名洪湖市双马新材料科技有限公司标识的复合袋装内，包装净重为15KG。
三、SM003 树脂产品概况：
A、产品简介
SM003树脂是一种先进复合材料基体树脂，广泛应用于高性能复合材料制造领域：
1.主要用于制备纤维（玻璃纤维、碳纤维等）增强预浸料，在树脂基复合材料领域获得广泛应用。可作为环氧树脂的耐热改性剂，在不同配比条件下可制备出多种耐热等级的新型环氧树脂体系，以满足不同领域对环氧树脂耐热性能的要求。
2. SM003产品作为耐高温聚合物和树脂基高性能复合基体树脂，广泛应用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械等领域，可适用于制备耐高(低)温固体自润滑材料、精密机械部件、各种齿轮、轴承、垫圈、密封环、雷达设备、模压制品及漆、胶粘剂和电绝缘板、绝缘管、变压器线圈的绝缘层、线圈座高性能电器绝缘材料等制品。
B、产品理化性能：
溶解性：该产品易溶于二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、甲乙酮、四氢呋喃以及混合溶剂，可制成溶剂型液态胶粘剂。
C、产品特性
高玻璃化温度及热稳定性能
优良的力学机械性能及电气性能
广泛的工艺适应性能
D、产品技术指标参数
外 观 | 熔点(℃) | 粒度 | 凝胶化时间（秒.171℃） |
黄色超细粉末 | 120～155 | 600目～3000目 | 200～600 |
E、产品工艺性能
1.与各种粉料混合均匀后，在一定条件下进行模压成型。
2.用有机溶剂（DMF等）进行溶解，制成一定固含量的树脂液，用于制备纤维（玻璃纤维、碳纤维等）增强预浸料，供层压制品使用。
3.用有机溶剂（DMF等）进行溶解，制成一定固含量的树脂液，再根据需要与不同比例的环氧树脂共混，可制备出多种耐热等级的新型环氧树脂体系，以满足不同复合材料和电工绝缘材料对环氧树脂耐热性能的要求。
4.该产品热分解温度在430℃以上，最高使用温度320℃，瞬间使用温度380℃，最低使用温度-200℃。
F、包装、贮存 本品无辐射、非易燃易爆产品，正常贮存在干燥处，防潮、避光，密封于印有公司名洪湖市双马新材料科技有限公司标识的复合袋装内，包装净重为15KG。
Product Introduction
超细增韧聚酰亚胺HHSM: PI-SM001/002/003 SERIES
PI-SM Series
Ultra-fine toughened polyimide PI resin SM brand products apply the leading new technology to toughen, with the import special equipment ultrafine grinding,we developed a new type of polyimide resin, it is a new generation of advanced composite matrix resin. 24h on-line monitoring, the product quality reached the international advanced level, with high performance, low energy consumption, high precision powder industry to promote the model, it has a wide range of applications in the field of high temperature resin matrix composite materials. This product received much domestic and foreign users favor and praise, and won Science and Technology Progress Innovation Award.
Product Features: PI-SM series products has excellent mechanical properties and electrical properties, thermal stability, wear resistance, flexibility, high glass transition temperature, molding equipment and technology with the same phenolic resin, curing speed, good melt flow; The product is dissolved in dimethylformamide, dimethylacetamide, tetrahydrofuran solvent.
HHSM Ultra-fine toughened polyimide PI resin SM brand products are divided into PI-SM001, SM002, SM003 models.
Use
The appearance is yellow fined powder,and it can be used for the diamond maic tape, high speed heavy load resin mica type and strength waer resistance binder agent with great heat resistance, abrasive resistance and it has great wet and binding performance.it is easy to be processed and in the long use process, it tested to be the first choice of the same products.
PI products are high temperature polymer compound resin and it can be used in aviation, space flight, electronics, autos, fined machines and auto-office fields and it can be used for the production of high temperature resistance solid, fined prats, radar equipemnts, models, enclosed rings, and so on.
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